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红米K50系列正式发布，联发科天玑9000、天玑8100终端助力“焊门员”再突破

2022-03-18 13:46:33 来源：壹点网

2022年大热的联发科旗舰芯片天玑9000又迎来一款量产机，那就是红米K50 Pro，更令人期待的是，备受关注的天玑8100也首发红米K50同台发布。一次发布两款天玑芯片产品，可见联发科天玑芯片受欢迎的程度。这两款手机具体表现如何，让我们接着往下看。

联发科天玑9000与天玑8100组成天玑战队，为红米 K50 Pro和红米 K50带来“狠”超想象的强劲性能和出色能效，搭配三星2K直屏、OIS光学防抖相机、VC液冷立体散热系统等高阶配置，在游戏、显示、影音、拍摄等全方位使用场景中带来旗舰体验。

Redmi正式发布K50 Pro和K50红米手机

Redmi K50 Pro搭载天玑9000芯片，性能、能效等全方位表现“狠”超期待(图源网络)

红米 K50 Pro搭载联发科天玑9000旗舰芯片，该芯片率先采用台积电4nm制程和Armv9架构。八核架构CPU由1个X2超大核、3个A710大核和4个A510能效核心组成，其中超大核和大核频率高达3.05GHz和 2.85GHz，内置14MB超大容量缓存组合。搭配Arm Mali-G710旗舰十核GPU，安兔兔跑分高达104万。根据红米实机测试，搭载天玑9000的红米 K50 Pro在手游《原神》中能接近满帧运行，且整机最高温度只有46℃，可见其性能、能效之强。

K50 Pro搭载堪称冰旗舰的天玑9000，以59帧、46℃畅玩《原神》(图源网络)

天玑9000出色能效表现配合5000mAh电池+120W神仙秒充实现超长续航(图源网络)

红米 K50搭载联发科天玑8100轻旗舰芯片，采用台积电5nm制程，八核CPU架构由4个2.85GHz Cortex-A78核心和4个Cortex-A55能效核心组成。高性能CPU搭配六核Arm Mali-G610，让天玑8100同样拥有出色的性能和能效表现，安兔兔跑分高达85万。

Redmi K50全球首发天玑8100，跑分高达85万

显示方面，红米 K50 Pro及红米 K50均搭载6.67英寸三星柔性2K AMOLED直屏，分辨率为3200×1440，PPI高达526，支持120Hz刷新率，支持1.6万级自动亮度、环境色温感应、HDR10+和Dolby Vision。值得一提的是，这块屏幕达到了DisplayMate A+评级，创下16项屏幕纪录。

此外，红米 K50 Pro还搭载一亿像素OIS光学防抖相机，而红米 K50则搭载4800万像素OIS光学防抖相机，可全面满足用户日常拍照需求。电池和快充方面，红米 K50 Pro 采用5000mAh和120W神仙秒充，可19分钟充至100%满电;红米 K50内置5500mAh大容量电池和67W神仙秒充。配合天玑9000和天玑8100均采用的联发科全局能效优化技术，能够全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗实现用得省、充得快、存得多，让用户彻底摆脱手机续航焦虑。

凭借天玑8100在K50上的出色表现，红米品牌总经理卢伟冰在发布会上表示：“当联发科的产品工程师向我介绍这个芯片(天玑8100)的时候，介绍完我就非常的激动，我有一个预感，这款芯片一定会成功，并且会成为2022年的爆款。所以我说我们Redmi要首发它。所以在一年多以前，我们就看好这颗芯片。”

Redmi品牌总经理卢伟冰发布会现场表示“天玑8100解决了高性能和低功耗兼得的行业难题”(图源网络)

与游戏性能相关的配置方面，本次发布的红米 K50系列堆料也十分充足。内存和储存方面，红米 K50Pro和红米 K50均采用LPDDR5内存+UFS3.1闪存;散热方面，两个型号均内置了3950mm2超大面积不锈钢VC散热面板，覆盖72%主板面积，搭配7层石墨立体均温，散热能力大幅提升，助力天玑9000和天玑8100冷静输出，特别是在运行《原神》等高性能需求的游戏时，可提供更流畅、更稳定的游戏画面。

网络连接方面，天玑9000和天玑8100均集成先进的M80 5G基带。同时，红米 K50系列也支持双卡双5G待机、蓝牙5.3及WiFi 6网络，并支持WiFi 蓝牙低干扰技术，同时链接WiFi与蓝牙，几乎零延迟。

红米 K50系列均采用双面玻璃机身，配色有墨羽(黑)、银迹(银)、幻镜(蓝)、幽芒(绿)四种配色，整机厚度仅有8.48mm，机身净重201g，外观不仅炫酷时尚，持握手感也十分舒适。目前，红米 K50和红米 K50 Pro已经开启预售，3月22日全渠道正式开售。